[VIP第1年] 指数:3
绿色制造与循环经济
公司采用水性光刻胶技术，溶剂挥发量较传统产品降低60%，符合欧盟REACH法规和国内环保标准。同时，其光刻胶废液回收项目已投产，通过膜分离+精馏技术实现90%溶剂循环利用，年减排VOCs（挥发性有机物）超100吨。
低碳供应链管理
吉田半导体与上游供应商合作开发生物基树脂，部分产品采用可再生原料（如植物基丙烯酸酯），碳排放强度较传统工艺降低30%。这一举措使其在光伏电池和新能源汽车领域获得客户青睐，相关订单占比从2022年的15%提升至2023年的25%。
负性光刻胶生产原料。浙江低温光刻胶供应商
晶圆制造（前道工艺）
• 功能：在硅片表面形成高精度电路图形，是光刻工艺的主要材料。
• 细分场景：
◦ 逻辑/存储芯片：用于28nm及以上成熟制程的KrF光刻胶（分辨率0.25-1μm）、14nm以下先进制程的ArF浸没式光刻胶（分辨率≤45nm），以及极紫外（EUV）光刻胶（目标7nm以下，研发中）。
◦ 功率半导体（如IGBT）：使用厚膜光刻胶（膜厚5-50μm），满足深沟槽刻蚀需求。
◦ MEMS传感器：通过高深宽比光刻胶（如SU-8）实现微米级结构（如加速度计、陀螺仪的悬臂梁）。
芯片封装（后道工艺）
• 先进封装技术：
◦ Flip Chip（倒装芯片）：用光刻胶形成凸点（Bump）下的 Redistribution Layer（RDL），线宽精度要求≤10μm。
◦ 2.5D/3D封装：在硅通孔（TSV）工艺中，光刻胶用于定义通孔开口（直径5-50μm）。
- 产品特点：耐溶剂型优良，抗潮耐水性好，耐印率高；固含量高，流平性好，涂布性能优良；经特殊乳化聚合技术处理，网版平滑、无白点、无沙眼、亮度高；剥膜性好，网版可再生使用；解像性、高架桥性好，易做精细网点和线条；感光度高，曝光时间短，曝光宽容度大，节省网版作业时间，提高工作效率 。
- 应用范围：适用于塑料、皮革、标牌、印刷电路板（PCB）、广告宣传、玻璃、陶瓷、纺织品等产品的印刷。例如在塑料表面形成牢固图案，满足皮革制品精细印刷需求，制作各类标牌保证图案清晰，用于 PCB 制造满足高精度要求等。
吉田半导体 YK-300 正性光刻胶：半导体芯片制造的材料
松山湖企业深耕光刻胶领域二十载，提供全系列半导体材料解决方案。
光刻胶（如液晶平板显示器光刻胶）
- 液晶平板显示器制造：在液晶平板显示器（LCD）的生产过程中，光刻胶用于制作液晶盒内的各种精细图案，包括像素电极、公共电极、取向层图案等。这些图案的精度和质量直接影响液晶显示器的显示效果，如分辨率、对比度、视角等。
- 有机发光二极管显示器（OLED）制造：OLED 显示器的制造同样需要光刻胶来制作电极、像素定义层等关键结构。OLED 显示器具有自发光、响应速度快等优点，而光刻胶能保障其精细的像素结构制作，提升显示器的发光效率和显示质量 。
技术突破加速国产替代，国产化布局赢得市场。湖南厚膜光刻胶厂家
吉田公司以无卤无铅配方与低 VOC 工艺打造环保光刻胶。浙江低温光刻胶供应商
市场拓展
◦ 短期目标：2025年前实现LCD光刻胶国内市占率10%，半导体负性胶进入中芯国际、华虹供应链，纳米压印胶完成台积电验证。
◦ 长期愿景：成为全球的半导体材料方案提供商，2030年芯片光刻胶营收占比超40%，布局EUV光刻胶和第三代半导体材料。
. 政策与产业链协同
◦ 受益于广东省“强芯工程”和东莞市10亿元半导体材料基金，获设备采购补贴（30%）和税收减免，加速KrF/ArF光刻胶研发。
◦ 与松山湖材料实验室、华为终端建立联合研发中心，共同攻关光刻胶关键技术，缩短客户验证周期（目前平均12-18个月）。
. 挑战与应对
◦ 技术壁垒：ArF/EUV光刻胶仍依赖进口，计划2026年建成中试线，突破分辨率和灵敏度瓶颈（目标曝光剂量<10mJ/cm²）。
◦ 供应链风险：部分原材料（如树脂）进口占比超60%，正推进“国产替代计划”，与鼎龙股份、久日新材建立战略合作为原材料供应。
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